微星RTX 4070 Ti超龙显卡（世界公认最强显卡）
截至目前NVIDIA已经发布了3张RTX 40系显卡，除了RTX 4090作为最强性能标杆之外，RTX 4070 Ti可以说是最具性价比的，今天为大家带来的是微星GeForce RTX 4070 Ti SUPRIM X 12G超龙的评测。
作为前身是RTX 4080 12G的RTX 4070 Ti，这张卡的性能还是极其强悍的，通过此前的评测大家应该也已经知道，它的性能和RTX 3090 Ti相当，并且售价更便宜。
而微星超龙则是在RTX 30系新推出的超旗舰显卡，从用料做工，到外观设计的细节，都是精心打磨后的巅峰之作，下面让我们先来看一下整体外观。
1、微星GeForce RTX 4070 Ti SUPRIM X 12G超龙概览
在包装配件上，RTX 40系超龙送的鼠标垫将logo也替换为最新的SUPRIM钻石，其创意灵感来源于钻石晶体的几何形状。另外还有超龙系列专属的显卡支架，而本次的16pin转接线由于RTX 4070 Ti的功耗降低，也改为了3*8pin转接。
微星两代超龙系列虽然算不上大改，依然一眼能认出，首先在正面的导流罩上，整体的灯效没有变，但装饰设计和风扇有所变化。
微星RTX 4070 Ti超龙的整体尺寸为338×142×73mm，整体的配色更偏向淡金色，原本导流罩头尾的灰色装饰也改为不规则分布点缀。另外，RTX 40系的超龙只有中间风扇有微星logo。
微星RTX 4070 Ti超龙，沿袭了上一代的金属拉丝工艺外壳，风扇边框采用了八角形切口，切口部位经过浅金色抛光处理，这种细节只有拿在手里“把玩”的时候会注意到。
主动散热部分采用三个9叶刀锋7代风扇，扇叶采用独特的环形设计，每3个扇叶连接成环形，并采用22°倾斜设计，即使低速转动时，也能保持高压气流。
另外本代超龙，在散热器边框部位，同样采用了浅金色曝光处理。简洁锐利的线条不论在视觉上还是触觉上都更能彰显金属风格。
新一代TRI FROZR 3S散热设计，除了鳍片的升级改进，诸多方面都有所提升。散热器底座从上一代的镜面铜底升级为均热板，热传递速度更快，散热效能更强，可同时为GPU核心和显存颗粒散热。
7根纯铜镀镍热管和均热板接触部分精心加工为方形，能够完全接触到覆盖于均热板表面，从而避免存在影响导热的空隙。
在PCB板上，微星RTX 4070 Ti超龙为12+3相供电。并且采用HCI电感，一体成型设计，具备更出色的电器滤波性能。
微星RTX 4070 Ti超龙的背板也做了相当大的改进，整体采用拉丝工艺金属背板，可以看到背部的装饰logo同样改为了超龙的钻石标志，另外还在内侧附加了导热垫，能起到额外的辅助散热作用。
视频输出接口上，依旧采用了HDMI 2.1 + DP 1.4a*3的四接口设计。HDMI 2.1可支持4K 120Hz HDR、8K 60Hz HDR。
本次RTX 4070 Ti采用NVIDIA标准的单16pin的辅助供电，推荐电源750W及以上。
虽然这张显卡功率没有那么大，但有条件的还是建议大家选择ATX 3.0电源，它自带12VHPWR的16pin供电接口，最高可支持600W供电，并且无需转接也更美观。
需要注意的是，目前适用于RTX 30系列的12pin接口和电源转接器与RTX 40系列显卡不兼容。
在供电接口上方的则是BIOS切换拨杆，左侧为“SILENT”也就是安静模式，而右侧为“GAMING”性能模式，想要体验高性能的玩家建议选择性能模式。
2、NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti 架构浅析
本次发布的GeForce RTX 40系显卡由全新的NVIDIA Ada Lovelace架构打造，TSMC 4N NVIDIA定制工艺，旗舰核心AD102达到了恐怖的760亿个晶体管，而在RTX 30系显卡中为280亿个。
与上一代NVIDIA Ampere相比，NVIDIA Ada Lovelace在相同功率下，具有2倍以上的性能提升，最高可达到90-TFLOPS的着色器数据吞吐量。
本次发布的GeForce RTX 4070 Ti达到40-TFLOPS，而不久前发布的RTX 4090则为83-TFLOPs。
完整AD102核心
完整AD104核心
RTX 4070 Ti所使用的AD104
本次GeForce RTX 4070 Ti使用了AD104芯片，标准的5组GPC，NVENC单元削减了3个。
我们再来详细的看看每个SM单元，其中与NVIDIA Ampere架构有着同样的FP32 CUDA核心，同样的FP32/INT32混合CUDA核心，同样的L1级缓存等等。当然，每个SM单元内部的Tensor Core升级为第四代。
不过变化最为显著的，则是第三代光追核心，我们结合两代架构来看。在第二代光追核心中，包含负责边界交叉测试的Box Intersection Engine引擎，和负责三角形交叉测试的Triangle Intersection Engine引擎。
而在第三代光追核心中，还增加了两个新的引擎：Opacity Micro-Map Engines（OMM）和Displaced Micro-Mesh Engines（DMM），这两个新的硬件单元可以极大地提升光追性能（具体原理后文详细介绍）。
至此，每2个SM单元组成一个TPC单元，每6组TPC单元组成一个完整的GPC顶层单元（在部分核心中，会出现5组TPC组成一个GPC单元的情况）。
而每个GPC单元又搭载一个独立的光栅引擎、两组ROP分区（每组包含8个ROP单元）。
由于整体架构分析篇幅较长，关于NVIDIA Ada架构的其他新特性就不在这里介绍了，将在文章末尾以附录的形式展开说明，有兴趣的用户可翻至最后。
